5月16日15:00 - 17:00，深圳长城开发科技股份有限公司通过价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动平台举办2024年度业绩说明会，线上投资者参与此次活动。公司董事长韩宗远、董事兼副总裁周庚申、副总裁兼财务负责人莫尚云、董事会秘书钟彦接待并回答投资者提问。
投资者关系活动类别为业绩说明会，以下为本次活动的主要内容： 1. 业绩增长原因：2024年归属于上市公司股东净利润9.30亿元，同比增加44.33%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务增长。 2. 资金安排疑问：公司在满足日常营运管理等活动需求下，综合市场利率情况，充分考虑融资财务成本后，合理安排现金与借款。 3. 业务及产能规划：半导体封测业务以深圳、合肥双基地运营。2024年，深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间。双基地产能产量持续提升，多项高端封测技术实现量产或具备量产能 力。未来将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立。2024年存储半导体业务营收35.22亿元，同比增长37.62%。 4. 机器人量产能力：公司专注为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可用于多种场景，但未明确提及是否胜任优必选高端人型机器人量产。 5. 应收账款情况：应收账款账龄主要在1年以内，公司建立完善风险管控体系，通过客户信用管理、合同履约跟踪等保障资金安全。 6. 资本运作计划：公司未来如有相关计划，将严格按规定披露。 7. 封装测试能力：作为国内领先内存芯片封装测试企业，拥有经验丰富研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。 8. 生产流程优化：深科技提供全面智能制造技术支撑，搭建集成信息管控平台与人机协同自动化生产系统，推进相关平台普及实施和深度应用，部分车间已实现智能化，提升生产效率。 9. 市值管理办法：公司将落实相关要求，健全完善市值管理制度和工作机制，通过提升经营质量、优化信息披露等手段，推动上市公司高质量发展和投资价值提升。 10. 未来规划：高端制造业务增强体系化和柔性化能力，推进数字化与AI应用，向制造服务商转型；计量智能终端领域持续研发新产品，丰富功能、提升性能，向能源数据价值运营商战略跃迁。 11. HBM芯片封装：现有技术水平可满足现有客户需求和未来发展需要，未来将根据客户需要布局相关能力。 12. 研发人员增加：主要增加在存储半导体板块。 13. 半导体订单与扩产：存储半导体板块按主要客户需求推进扩产计划，二季度订单量较一季度有所增加。 14. 战略发展：加强科技创新，聚焦主责主业，提高发展质量，增强高端制造能力，提升产供链韧性和效能，优化市场布局，深化三项制度改革。 15. 子公司上市利好：开发科技在北交所上市，有利于公司计量业务板块做大做强，实现价值发现和创造，优化估值，强化资产流动性、降低运行风险。 16. 计量业务市场前景：未来随着下游需求增长和新领域开拓，计量业务发展前景良好，将巩固欧洲市场，开拓中亚、中东及国内市场。 17. 半导体行业情况：2025年全球半导体市场将延续增长，存储市场受AI和高性能计算推动保持强劲增长。封装测试行业市场集中度较高且格局稳定，先进封装潜力巨大。
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